Buiten de halfgeleiderdiode zijn er verschillende andere belangrijke componenten van een LED die nodig zijn om te kunnen functioneren. Deze omvatten het leadframe dat bestaat uit de paal en het aambeeld, de reflecterende holte, de draadverbinding en de epoxylens of behuizing. Bepaalde LED-ontwerpen kunnen extra onderdelen bevatten of verder verfijnd zijn, maar ze bevatten allemaal deze basisonderdelen. Hieronder vindt u een gedetailleerde lijst van elk van deze componenten.
Leadframe - Buiten de halfgeleiderchip is het leadframe het hart van een LED-chip. Dit bestaat uit een aambeeld, dat negatief geladen is en het halfgeleidermateriaal zelf vasthoudt, en de paal, die positief geladen is en de draadverbinding bevat die stroom in de matrijs levert. Deze twee componenten van het leadframe raken elkaar niet fysiek aan en zijn alleen verbonden via de draadverbinding.
Reflecterende holte - Dit is een reflecterend materiaal dat de halfgeleiderchip omringt en al het licht naar buiten richt naar de lens. Het is meestal vele malen groter dan de dobbelsteen zelf.
Wire Bond - Dit is het kleine draadfilament dat van de paal naar het midden van de halfgeleiderchip loopt, waardoor het stroom krijgt.
Epoxylens/behuizing - Dit biedt bescherming en structurele stabiliteit aan de LED-eenheid, waarbij alle componenten stevig op hun plaats worden bevestigd. Het biedt een zekere mate van bescherming tegen stoten en een aanzienlijke weerstand tegen trillingen, wat essentieel is voor industriële of hoogwaardige toepassingen.
Subtypen
Een diagram met de primaire componenten van een LED-diode
Alle Light-Emitting Diodes zijn gebouwd op hetzelfde basisprincipe en dezelfde componenten. Er zijn echter enkele significante verschillen in het ontwerp tussen deze verschillende technologieën, die in de volgende diagrammen worden beschreven.
Standaarddiode - Dit is de meest basale vorm van LED en ook de oudste. Het betreft een relatief eenvoudig circuit dat bestaat uit een aambeeld en een paal, waarbij een draadverbinding de paal elektrisch verbindt met het halfgeleidermateriaal in het aambeeld. Al deze componenten zijn ingekapseld in een lens/behuizing van epoxyhars, met anode- en kathodeverbindingen, klaar om eenvoudig op een bord te worden gesoldeerd.
SMD LED - Afkorting van "Surface Mount Device", deze LED's zijn uniek omdat ze geen afzonderlijke onderdelen zijn die handmatig op een bord worden gesoldeerd, maar daadwerkelijk op het bord zelf worden gemonteerd. Een van de grootste voordelen van dit ontwerp is dat de LED-montage fungeert als een koellichaam, waardoor een hogere stroomsterkte en een hoger rendement mogelijk is, waardoor meer licht wordt gegenereerd.
COB LED - Staat voor "Chip on Board", dit is een evolutie van het SMD-ontwerp. In dit ontwerp wordt de LED-chip direct op de printplaat gemonteerd met behulp van thermische lijm. Dit zorgt voor meer efficiëntie bij het koelen, dankzij het directe contact tussen de halfgeleiderchip en het bord. De toename van de koelefficiëntie ten opzichte van SMD-ontwerpen zorgt voor nog meer efficiëntie en prestaties.
