Architectuur
De COB LED is in wezen een pakket dat een dichte reeks LED-chips op een groot substraat met lage thermische weerstand monteert. Het elimineert het tussenliggende substraat van een Surface Mounted Device (SMD). Verkort thermisch pad maakt effectief thermisch beheer en een aanzienlijke vermindering van het pakketprofiel mogelijk. COB-LED's hebben een enkel circuit en een enkel paar anode (positieve elektrode) en kathode (negatieve elektrode) voor het hele pakket, ongeacht het aantal diodes dat op het substraat is gemonteerd. Om de high-density array van halfgeleiderdiodes aan te sturen, hebben COB-LED's een hoge doorlaatspanning nodig (tot 72V). De elektrische verbinding tussen de diodes is vaak een combinatie van serie- en parallelschakelingen zodat de schakeling beveiligd is tegen een enkele LED open of kortsluiting. Hoe kleiner de pitch (hart op hart afstand tussen LED's), hoe gelijkmatiger en helderder het emissieoppervlak is. Zeer kleine afstanden kunnen echter de horizontale warmteonttrekking belemmeren voor diodes naast andere diodes in elke horizontale richting. Het COB LED-verpakkingsproces vereist zowel wire bonding als die bonding om elektrische verbinding en thermische geleiding voor de LED-matrijzen te bieden. Na het hechtingsproces wordt de matrijsmatrix bedekt met een fosfor-siliconenmengsel om wit licht te produceren en de chiparray af te schermen van de omgeving.
